北京科技大学原子层厚材料匀胶烤胶显影去胶一体化系统及非硅新材料单片式圆晶清洗系统采购

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一、合同编号： Z-2025-0319

二、合同名称： 北京科技大学原子层厚材料匀胶烤胶显影去胶一体化系统及非硅新材料单片式圆晶清洗系统采购

三、项目编号： *开通会员可解锁*63455874142

四、项目名称： 北京科技大学原子层厚材料匀胶烤胶显影去胶一体化系统及非硅新材料单片式圆晶清洗系统采购

五、合同主体

采购人（甲方）： 北京科技大学

地 址： 北京市海淀区学院路30号

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供应商（乙方）：宁波润华全芯微电子设备有限公司

地 址：浙江省宁波市余姚市阳明街道兴福路118号

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六、合同主要信息

主要标的名称：原子层厚材料匀胶烤胶显影去胶一体化系统

规格型号（或服务要求）：ACD8

主要标的数量：1

主要标的单价：10150000.00

合同金额： 1330.000000万元

履约期限、地点等简要信息：300日，北京科技大学昌平创新园区西区C座指定地点

采购方式： 公开招标

七、合同签订日期： *开通会员可解锁*

八、合同公告日期： *开通会员可解锁*

九、其他补充事宜：

附件：

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