[HF20253831]集成电路封装BGA焊锡球三维成像测量技术研究与算法开发成交公告
中标/成交
发布时间：
2025-12-10
发布于
--
收藏
公告内容
项目编号
立即查看
中标金额
立即查看
采购单位
立即查看
供应商
立即查看
采购代理
立即查看
公告详情
您当前为:【游客状态】,公告详情仅对登录用户开放，
登录/注册
后查看完整商机。全国免费咨询热线:400-888-70221.项目名称：集成电路封装BGA焊锡球三维成像测量技术研究与算法开发
2.成交供应商名称：河北工业大学
3.成交供应商地址：天津市北辰区西平道 5340号
4.成交金额(折合人民币)：*开通会员可解锁*元
5.付款方式：合同签订后7个工作日之内预付合同金额的100%。
6.主要成交标的：
| 序号 |
服务内容 |
服务期限 |
| 1 |
根据甲方科研项目需求，设计集成电路封装BGA焊锡球三维测量技术，并出具测量方案一套。 |
合同生效日期~*开通会员可解锁* |
| 2 |
1）变形条纹图预处理。 2）变形条纹图的最佳三条纹选择方法计算包裹相位和绝对相位。 3）三维标定，建立绝对相位和三维数据间直接关系。 4）依据标定关系，重构集成电路封装BGA焊锡球三维形貌。 5）三维重构时间和精度验证。 |
合同生效日期~*开通会员可解锁* |
华中科技大学机械科学与工程学院
*开通会员可解锁*
竞争对手预测
点击查看详情>
合作机会
合作伙伴等你一起赚钱>
400-888-7022
APP下载
小程序
公众号
