[HF20253969]捏合过程工艺模型仿真工程系统成交公告
中标/成交
发布时间:
2025-12-22
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1.项目名称:捏合过程工艺模型仿真工程系统

2.成交供应商名称:武汉艾玛斯科技有限公司

3.成交供应商地址:武汉市东湖新技术开发区东信路光谷创业街10栋B座4单元6层01室

4.成交金额(折合人民币):*开通会员可解锁*

5.付款方式:货到并安装调试验收合格后30个工作日之内付合同金额100%。

6.主要成交标的:

序号

货物名称

商标品牌

型号规格

制造商

产地

单价

币种

数量

小计

折合人民币单价(元)

折合人民币小计(元)

1

硬盘托架(大) 新华三 2.5硬盘转3.5 H3C原厂托架 新华三技术有限公司 中国 2200.00 RMB人民币 1 2200.00 2200.00 2200.00

2

硬盘托架(小) 新华三 3.5硬盘 H3C原厂托架 新华三技术有限公司 中国 792.00 RMB人民币 1 792.00 792.00 792.00

3

磁盘阵列卡 新华三技术有限公司 LSI 9560-8i 12GB 1端口SAS RAID卡模块(支持8个SAS口,带8G缓存,PCIe,含超级电容) 新华三技术有限公司 中国 16300.00 RMB人民币 1 16300.00 16300.00 16300.00

4

2400W电源 新华三 H3C ,2400W电源模块 新华三技术有限公司 中国 4400.00 RMB人民币 1 4400.00 4400.00 4400.00

5

内存 三星 三星 M321R4GA0BB0-CQK DDR5 32G 三星 中国 27600.00 RMB人民币 1 27600.00 27600.00 27600.00

6

固态硬盘 三星 三星PM883 1.92T SATA 三星 中国 10000.00 RMB人民币 1 10000.00 10000.00 10000.00

7

固态缓存盘 英特尔 Intel P5530 3.84T U.2 英特尔 中国 27000.00 RMB人民币 1 27000.00 27000.00 27000.00

8

机械盘 希捷 希捷8TB、 希捷 中国 9600.00 RMB人民币 1 9600.00 9600.00 9600.00

9

网卡 新华三 TP万兆网卡,适配光模块 新华三技术有限公司 中国 880.00 RMB人民币 1 880.00 880.00 880.00

10

图形处理器 英伟达 24GB GDDR6,230W 英伟达 中国 33900.00 RMB人民币 1 33900.00 33900.00 33900.00

11

控制机 新华三技术有限公司 华三H3C/ X5-030T 详细配置 i5-12400 /8G/512SSD+1TB /24寸显示器 新华三技术有限公司 中国 3900.00 RMB人民币 1 3900.00 3900.00 3900.00

12

交换机 新华三技术有限公司 H3C S5120V3-28S-SI L2以太网交换机主机,支持24个10/100/1000BASE-T电口,支持4个1G/10G BASE-X SFP+端口,支持AC 新华三技术有限公司 中国 2880.00 RMB人民币 1 2880.00 2880.00 2880.00

13

硬盘背板模块 新华三 G6 2U前置12LFF硬盘背板模块(CTO&BTO) 新华三技术有限公司 中国 35200.00 RMB人民币 1 35200.00 35200.00 35200.00

14

中央处理器 新华三 AMD Genoa 9554(3.1GHz/64核/256MB/360W)CPU模块(CTO&BTO) 新华三技术有限公司 中国 65600.00 RMB人民币 1 65600.00 65600.00 65600.00

华中科技大学化学与化工学院

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