公告编号：2025-117
证券代码：874578 证券简称：华宇电子 主办券商：华创证券
池州华宇电子科技股份有限公司
提供担保暨关联交易的公告
本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、
误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连
带法律责任。
一、担保情况概述
（一）担保基本情况
因业务发展需要，公司子公司合肥市华宇半导体有限公司拟向中国银行股份
有限公司合肥高新区支行申请银行贷款，申请贷款
1,000 万元，公司为子公司贷
款提供连带责任保证，公司实控人彭勇提供连带责任保证。
因业务发展需要，公司拟向中国农业银行股份有限公司池州分行申请贷款
1,000 万元，公司以专利权质押申请贷款，公司实控人彭勇提供连带责任保证担
保。
（二）是否构成关联交易
本次交易构成关联交易。
（三）审议和表决情况
公司为子公司贷款，提供连带责任保证担保不构成关联交易。
公司实际控制人彭勇提供个人连带责任担保构成关联交易，属于公司单方面
获得利益的交易。根据《全国中小企业股份转让系统挂牌公司治理规则》
、
《全国
中小企业股份转让系统挂牌公司信息披露规则》
，该事项可豁免按照关联交易的
方式进行审议。
公告编号：2025-117
二、被担保人基本情况
（一）法人及其他经济组织
1、
被担保人基本情况
名称：合肥市华宇半导体有限公司
成立日期：
2021 年 6 月 24 日
住所：安徽省合肥市高新区天堂寨路
66 号
注册地址：安徽省合肥市高新区天堂寨路
66 号
注册资本：
5,000 万元
主营业务：集成电路测试
法定代表人：彭勇
控股股东：池州华宇电子科技股份有限公司
实际控制人：彭勇、高莲花、赵勇、高新华
是否为控股股东、实际控制人及其关联方：是
是否提供反担保：否
关联关系：全资子公司
2、
被担保人资信状况
信用情况：不是失信被执行人
2025 年 6 月 30 日资产总额：423,820,820.76 元
2025 年 6 月 30 日流动负债总额：134,890,957.16 元
2025 年 6 月 30 日净资产：39,810,568.74 元
2025 年 6 月 30 日资产负债率：90.61%
2025 年 6 月 30 日资产负债率：90.61%
2025 年 1-6 月营业收入：28,719,419.86 元
2025 年 1-6 月利润总额：-4,302,550.02 元
2025 年 1-6 月净利润：-3,458,860.75 元
审计情况：已审计
三、担保协议的主要内容
因业务发展需要，公司子公司合肥市华宇半导体有限公司拟向中国银行股份
有限公司合肥高新区支行申请银行贷款，申请贷款
1,000 万元，公司为子公司贷
公告编号：2025-117
款提供连带责任保证，公司实控人彭勇提供连带责任保证。
因业务发展需要，公司拟向中国农业银行股份有限公司池州分行申请贷款
1,000 万元，公司以专利权质押申请贷款，公司实控人彭勇提供连带责任保证担
保。
四、董事会意见
（一）担保原因
母公司为全资子公司提供连带责任保证担保，有利于促进子公司业务拓展需
要，符合公司和全体股东利益。
（二）担保事项的利益与风险
被担保人为公司全资子公司，公司对被担保人的资产情况和偿债能力有充分
的了解，没有明显迹象表明公司可能因担保承担连带清偿责任，因此，本次担保
风险可控，不存在损害公司及股东利益的情形。
（三）对公司的影响
本次担保不会对公司带来重大财务风险，不会损害公司的利益。
（四）其它意见
无
五、累计提供担保的情况
项目
金额/万元
占公司最近一
期经审计净资
产的比例
挂牌公司及其控股子公司对挂牌公司合
并报表外主体的担保余额
挂牌公司对控股子公司的担保余额
39,135.33
58.29%
超过本身最近一期经审计净资产 50%的担
5,566.08
8.29%
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保余额
为资产负债率超过 70%担保对象提供的担
保余额
26,499.79
39.47%
逾期债务对应的担保余额
涉及诉讼的担保金额
因担保被判决败诉而应承担的担保金额
六、备查文件
《池州华宇电子科技股份有限公司第二届董事会第十七次会议决议》
池州华宇电子科技股份有限公司
董事会
2025 年 11 月 17 日