根据《国务院关于修改《建设项目工环境保护管理条例》的决定》(国务院今第682号)，以及环保部《关于发布<建设填目竣工环墙保护验收暂行办法>的公告》(国环规环评(2017）4号），现将《芯片封测项目竣工环境保护验收监测报告表》公示如下：

项目名称：芯片封测项目

地点：陕西省西安市高新区信息大道28-2号建设内容：B5生产厂房和连廊，B3原洁净厂房的改造，扩建堆叠式球珊阵列芯片封测的生产线、产能1100万件内存颗粒产品的环保设施、污染物排放、环评批复落实情况、环境风险防控。。

公示时间：*开通会员可解锁*至*开通会员可解锁*

联系人：李工

联系电话：*开通会员可解锁*邮箱：sili@micron.com公示期间，对上述内容如有异议，请以书面形式反馈，个人需署真实姓名

附件1： 芯片封测项目竣工环保验收报告 - 副本.pdf 717.3 KB , 下载次数 0

附件2： 芯片封测项目竣工环保验收意见 - 副本.pdf 1.4 MB , 下载次数 0

回复 点赞 收藏

评论 共0条评论

请先 登录 后发表评论

0/150

按热度排序

按时间排序