AI高性能及先进半导体封装电子材料建设项目环境影响报告表全文公示
发布时间:
2025-12-19
发布于
--
收藏
公告内容
项目编号
立即查看
立即查看
采购单位
立即查看
供应商
立即查看
采购代理
立即查看
公告详情
您当前为:【游客状态】,公告详情仅对登录用户开放,
登录/注册
后查看完整商机。全国免费咨询热线:400-888-7022

中山台光电子材料有限公司位于中山市民众街道接源行政村,是台光电子材料股份有限公司下属子公司,成立于2004年,总投资额为6000万美金,公司主要产品是用于印刷电路的覆铜板、粘合片,产品主要出口美国、日本、韩国、香港等地,被广泛应用到手机、计算机等各种通用设备中。

为适应市场发展和满足客户需求,拟投资168200万元建设“AI高性能及先进半导体封装电子材料建设项目”,拟在现有厂区内东侧空地建设,新增年产覆铜板720万张、粘合片4200万米,主要建设内容有厂房18#(丙类)、研发楼19#(丙类)、17#仓库(甲类)、16#调胶车间(甲类)。

中山台光电子材料有限公司委托广东智环创新环境科技有限公司开展了环境影响评价工作,编制了《AI高性能及先进半导体封装电子材料建设项目环境影响报告表》,根据《环境影响评价公众参与办法》(部令第4号)的要求,对报告表进行全文公示,以便了解社会公众对项目建设的态度及项目环境保护方面的意见和建议,接受社会公众的监督。

附件1: AI高性能及先进半导体封装电子材料建设项目环境影响评价报告表全文.pdf 13.3 MB , 下载次数 0

回复 点赞 收藏

评论 共0条评论

请先 登录 后发表评论

0/150

发表评论

按热度排序

按时间排序

合作机会