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申购主题:半自动撕膜机
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备注说明:
| 序号 | 采购内容 | 数量/单位 | 预算单价 | 品牌 | 型号 | 规格参数 | 质保及售后服务 | 附件 |
| 1 | 半自动撕膜机 | 1.0 | *开通会员可解锁*.00 | 芯思雅 | XM3112 | (1)满足超薄晶圆的表面撕贴膜加工需求 (2)可加工晶圆尺寸为8吋和12吋; (3)可加工晶圆厚度为100~750 μm,保证撕贴膜过程无晶圆破碎; (4)具有通用多孔陶瓷真空台盘,底部台盘具有加热功能,加热温度范围为常温~70 oC; (5)台盘具有真空吸附功能,气压范围0.5 ~ 0.6 MPa; (6)晶圆装卸方式为:手动上下料,自动撕膜。通过手动放置与取出晶圆或贴膜晶圆/承载环; (7)典型工艺为:将减薄后的晶圆正面贴至切割膜(dicing tape),并将晶圆表面的背部减薄膜(BG)通过撕膜胶带进行撕除; (8)膜轴采用气胀轴结构; (9)功率 ≤ 1.2 KVA; (10)传动机制采用精密伺服电机、精密丝杠及导轨控制 (11)具有去离子风扇和 ESD 保护 (12)具有弹簧销钉进行晶圆定位; (13)具有PLC控制单元,带 5.7”触摸屏 (14)具有灯塔:三色灯塔和蜂鸣器,用于操作状态监测; (15)配置紧急停止按钮。 (16)质保期不低于1年 | 按行业标准提供服务 |