标的名称：热模拟实验机

标的数量：1

主要功能或目标：能够采用温度、位移、力、应力、应变进行试验控制，实现恒应变速率单道次压缩或多道次压缩、熔化和凝固、热循环和热处理过程、静态CCT、动态CCT、PTT、热拉伸、相变热处理、平面应变压缩、淬火、焊接、连铸、连锻、动态再结晶、热裂纹敏感性（SICO）、零强温度(NST)测定、零塑性温度（NDT）测定、等温转变曲线（TTT）测定、热处理、铸造、静态再结晶实验等。

需满足的要求：1. 最大压缩载荷：196 kN，最大拉伸载荷：98 kN； 2. 最大位移速率：2000 mm/sec； 3. 最小位移速率：0.001 mm/sec； 4. 最大位移量：100 mm； 5. 加热方式及温度范围：电阻加热，室温~1700℃。

标的名称：激光等离子开封机

标的数量：1

主要功能或目标：集成IR激光和常温常压MIP等离子的芯片开封系统、对芯片进行有效安全的去除封装，并将芯片内部晶圆完整和无破坏的裸露出来，为芯片下一步失效分析做好制样准备。

需满足的要求：1.激光器大于等于20W、1064 nm 红外光纤，刻速 1-100mm/s，搭载1200万像素同轴CCD与可调环形LED光源。 2.采用常温常压脉冲 MIP 等离子，仅用氩、氧气体，不含CF4，适配2×2–50×50mm样品。三轴行程均≥100mm，全电动载台，电动3D观测系统可360°旋转、定点自动拍照。 3.配备3μm颗粒过滤99% 4.自带吸尘装置，支持晶圆自动清洗。