集成电路封装厂(变更)项目建设工程规划 许可证批后公布
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发布时间:
2025-04-02
发布于
浙江杭州
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项目名称:集成电路封装厂(变更)

建设单位:浙江腾虎市政园林工程有限公司

建设地点:金井湾保税纵二路与保税横一路交叉口西北侧

发证编号:建字第3501002025GG0051581号

发证日期:*开通会员可解锁*

项目总用地面积:44124.582㎡

总建筑面积:52698.83㎡

计容建筑面积:51050.57㎡

建筑占地面积:20675.49㎡

容积率:/

建筑密度:/

绿地率:/

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