芯昇科技智能卡模块封装短名单2025年第二批_中选结果公示
中标/成交
发布时间：
2025-05-12
发布于
江苏南京
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芯昇科技智能卡模块封装短名单2025年第二批_中选结果公示
芯昇科技智能卡模块封装短名单2025年第二批:标包1的中选人为立联信（天津）电子元件有限公司，中选份额：100%；标包2的中选人为新恒汇电子股份有限公司，中选份额：100%；标包3的中选人为新恒汇电子股份有限公司，中选份额：100%
采购人/招标代理机构：芯昇科技有限公司/国信招标集团股份有限公司
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