2025-2026年芯昇科技智能卡模块封装项目第二批_中选结果公示
中标/成交
发布时间：
2025-02-13
发布于
江苏南京
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后查看完整商机。全国免费咨询热线:400-888-70222025-2026年芯昇科技智能卡模块封装项目第二批_中选结果公示2025-2026年芯昇科技智能卡模块封装项目第二批:标段1/标包1的中选人为新恒汇电子股份有限公司、北京意诚信通科技股份有限公司；标段1/标包2的中选人为北京意诚信通科技股份有限公司
采购人/招标代理机构：芯昇科技有限公司/国信招标集团股份有限公司
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