无机非金属材料(12英寸半导体硅材料)生产制造人工智能算法及系统开发
发布时间:
2025-02-18
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项目代码:2502-61*开通会员可解锁*-809699

项目名称:无机非金属材料(12英寸半导体硅材料)生产制造人工智能算法及系统开发

单位名称:西安奕斯伟硅片技术有限公司

项目法人:杨新元

建设地点:陕西省西安市西沣南路1888号

项目所属行业:制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业-电子元件及电子专用材料制造-电子专用材料制造

项目总投资:21700.0(万元)

建设性质:技改及其他

计划开工时间:202506.0

审核状态:审核不通过

建设规模及内容:根据半导体12英寸硅材料制造特点,引入机器学习算法,研究设备、工艺、品质之间的关联关系和核心参数,建立硅片生产全流程的工艺预测,根因分析,虚拟量测的人工智能算法模型,助力硅片大规模生产稳定,良率提升,能效提升。基于以上基础,搭建12英寸硅材料算法平台,进一步优化生产流程,应用于100万片/月硅片生产。(该备案为告知性备案,涉及有关行业管理部门职责的以行业管理部门意见)

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