Die-to-Wafer混合键合机【重新招标】-中标候选人公示
中标/成交
发布时间:
2025-12-26
发布于
陕西西安
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中标候选人公示

招标编号:*开通会员可解锁*A071

项目名称:Die-to-Wafer混合键合机【重新招标】

招 标 人:中国航空工业集团公司西安飞行自动控制研究所

招标代理机构:中科信工程咨询(北京)有限责任公司

评标结果:

(一) 中标候选人排序:1

1.名称:西安精匠华鹤电子科技有限公司

2.报价:¥*开通会员可解锁*.0000

3.质量:满足招标文件要求

4.交货期:满足招标文件要求

5.资格能力:满足招标文件要求

6.评标价格:$1580172.2792

(二) 中标候选人排序:2

1.名称:西安芯立方电子科技有限公司

2.报价:¥12700000.0000

3.质量:满足招标文件要求

4.交货期:满足招标文件要求

5.资格能力:满足招标文件要求

6.评标价格:$1802262.0517

公示期至*开通会员可解锁*

对评标结果如有异议,请在公示期内将加盖异议人公章和法定代表人签字的文件发送邮件至ZYTSzbb@zonkex.com并予以电话通知*开通会员可解锁**开通会员可解锁*)。

中科信工程咨询(北京)有限责任公司

*开通会员可解锁*

2*开通会员可解锁*77688982571769
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