项目预告 | 先进半导体封测研发、生产项目选址

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先进半导体封测研发、生产项目选址

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项目预告

*项目选址信息由中产集团首发

中产集团将根据项目投资需求与政府方承接条件、当地产业状况，通过“一对一”的服务模式，实现政企精准对接，全力推动项目高效落地。

优质

项目

2025.12

项目简介

本项目专注于先进封测领域的研发、生产，采用OSAT运营模式，核心提供晶圆凸块制造、CP测试、COG/COF封装全流程Turnkey服务，主打显示驱动芯片（DDIC）封装测试服务；具备设备国产化率高、核心材料自主可控等优势，支持多场景半导体封装测试需求；应用覆盖半导体、显示面板等相关领域，适配行业先进封装技术升级需求；依托半导体产业国产替代及封装技术迭代的行业背景，市场空间广阔。

项目亮点

1 技术与团队优势：拥有自主研发技术，申请专利超10项，核心团队源自行业知名企业，技术实力扎实。

2 产品与场景优势：已建成年产10万片显示驱动芯片晶圆级先进封装产线，已与多家客户签订合作协议，储备稳定订单，解决方案适配半导体及显示面板行业需求。

3 发展与盈利潜力：规划持续完善封装测试服务布局，核心客户资源优质，产线达产后营收预期清晰，增长潜力充足。

项目要素

1 投资额：3亿元

2 用地需求 ： 1万平米厂房 （或30亩土地）

3 预估产值：3.9亿元

对接时间

近期

对接地点

企业方

对接方式

“一对一”对接

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* 本文项目布局选址信息由中产集团首发

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