FA 项目需求｜高端电子级聚酰亚胺（PI）单体产业化项目寻求融资

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项目简介

国内聚酰亚胺上游关键单体产业化项目，聚焦高端电子级 PMDA（均苯四甲酸二酐）、大规模高纯 4‑氯苯酐（4‑SCP）新工艺开发。PI 是折叠屏、5G 高频覆铜板、新能源汽车、半导体先进封装、航空航天的核心基材。当前国内中游 PI 薄膜 / 浆料产业快速发展，但高端电子级二酐单体高度依赖海外进口，存在供应链卡脖子问题。项目自主开发全新合成路线，解决传统工艺反应失控、纯度不足、放大困难等行业痛点；产品目标纯度≥99.5%，痕量金属离子控制至 ppb 级别，批次一致性对标国际头部厂商，具备显著成本优势。产品可直接用于 CPI 透明膜、高频 FCCL、电机耐电晕绝缘、半导体 PSPI 浆料等高景气下游。

团队兼具高校化学研发功底 + 大型化工生产工艺包落地经验，手握多项发明专利，获得地方人才计划、多项政府科研课题支持；设立研发中心与生产制造基地，目前推进中试验证，待完成下游头部材料厂商送样认证后实现批量供货。

融资需求

本轮计划融资： 500 万元（中试阶段） 释放股权：可沟通资金用途：中试产线设备采购、工艺迭代优化、下游客户送样与认证、核心研发团队扩充、安全与三废工艺完善。后续规划：中试验证完成后，启动下一轮融资用于工业化产线建设，向万吨级产能推进。

核心投资亮点

赛道逻辑硬，国产替代刚需 ：PI 为国家重点扶持特种高分子材料，中游国产薄膜、浆料企业持续扩产，但上游高端电子单体供给短板突出，市场进口替代空间明确。属于产业链上游 “卖铲子” 环节，下游覆盖消费电子、半导体、新能源、航空航天多赛道，客户群体丰富。 工艺差异化优势 ：新工艺解决传统路线放大难、杂质难控制的痛点；高原子利用率，成本具备竞争力；产品指标对标进口，下游无需大幅调整配方即可实现替换。 团队能力互补 ：核心人员包含高校博士研发带头人 + 大型化工产线落地总工程师，兼顾小试研发与工业化放大经验，已有授权专利及项目成果积累。 市场空间清晰 ：国内高端 PMDA、4‑氯苯酐需求持续增长，高端单体国产化率低；产品可面向瑞华泰、国风新材、时代华鑫、鼎龙股份等国内 PI 头部材料企业。

主要风险提示（FA 提示投资人重点尽调）

化工放大风险 ：中试指标优异不代表工业化装置可以长期稳定运行，杂质控制、三废环保、安全生产为尽调第一优先级； 客户认证周期长 ：电子化学品下游导入周期久，送样、产线适配认证存在不确定性； 行业竞争风险 ：国内多家主体布局 PI 单体赛道，未来产能释放存在价格竞争压力； 政策合规风险 ：精细化工项目对环评、安评、能耗指标要求高，需核查土地、审批手续落地可行性。