招投项目 |“高端装备制造+新材料+芯片半导体”项目带技术&订单寻落地

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商来有数“招投项目”栏目持续更新，发布优质“四可”项目需求。在这里您可以找到优质招商项目、融资项目、产业项目及人才项目，帮助大家实现资源对接。更多项目需求或商务合作欢迎与平台联系。

01

所属行业：高端装备制造

项目简介

核心产品含高速水面多功能版、陆海空三栖版、空水下水三栖固定翼版等多系列飞行器，可提供全水域立体数据采集、作业执行解决方案及配套设备挂载、技术支持服务，覆盖应急救援、环境监测、军事安防、物流运输、通信能源基建等多领域。

项目亮点

突破行业痛点：攻克跨介质难题，实现空中、水面、水下三栖灵活切换，解决传统设备无法跨域作业的问题。

产品性能卓越：抗环境能力突出，可在2-4级海况下作业，防水等级达IP67/IP68，适应复杂水域与气候。

政策市场双优：政策契合国家战略，低空经济、海洋强国等规划 2024年万亿应急国债释放需求；全球海洋无人探测市场预计2026年将达千亿美元，国内2024年进入600亿规模爆发期；军民两用（军用67%/民用33%）覆盖多高价值场景。

项目需求

落地需求：可落地总部。

融资需求：800万元。

项目详情

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02

所属行业：新材料

项目简介

聚焦高性能人造石墨、硅基负极及锂碳负极等前沿负极材料领域，为动力电池、储能电池、数码电池等下游应用场景提供兼具高性价比与核心性能优势的负极材料。已量产超充低温长循环低成本高性能人造石墨负极材料。

项目亮点

技术团队权威：由中南大学博士、20多年行业经验创始人领衔，中国工程院院士（曾获国家技术发明一等奖得主）任特聘专家，西安交大、中南大学多团队提供支撑，组建 “院士+ 教授+专家” 顶级研发阵容。

核心技术壁垒：全球首创石墨化“超快冷”技术，拥有自主知识产权，产品多维度性能领先。

成本性能双优：叠加绿电指标（低于行业平均）、石墨化技术降本，每吨成本较行业平均低2500元，2026年Q4起毛利率预计≥25%。

项目需求

落地需求：可落地产线。

融资需求：金额需面议（单笔1000万以上可谈），可接受股权+债券形式。

项目详情

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03

所属行业：新一代信息技术/芯片半导体

项目简介

主攻RISC-V架构高性能CPU、GPU芯片研发设计与量产，已完成多款芯片量产， 2024年进入量产销售；同时提供芯片核心集成终端产品，适配行业智能计算机、具身智能大模型、低空经济及低轨卫星通信等领域，2025年营收约3.3亿元、利润超6000万。

项目亮点

顶尖团队加持：由中科院专家创立，院士任首席科学家，创始人为龙芯早期核心成员、中科院博士生博导；研发人员占比超80%，硕博学历过半。

产业资源丰富：系Intel全球专属RISC-V技术供应商，获数千万AIPC芯片设计订单；国内服务中航工业、中国商飞等央企，推理加速芯片落地多地智慧城市算力中心。

资本支持充足：已完成三轮融资，引入国家制造业转型基金等知名机构；本次拟融资10亿元，投前估值35亿元，规划三年内成为 “RISC-V 第一股”。

项目需求

落地需求：可落地子公司，产线可谈。

融资需求：金额需面议，单笔1000万以上可谈。

项目详情

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