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电子材料前沿
● 由亚化咨询主办的银粉与电子银浆技术论坛 2026将于1月8-9日在苏州召开 ● 工业参观苏州纳米城、中科院苏州纳米所12月24日,江西帝科电子材料有限公司年产800吨光伏银浆项目环境影响报告表拟审批公示。
▍项目信息
项目名称:江西帝科电子材料有限公司年产800吨光伏银浆项目 建设单位:江西帝科电子材料有限公司 建设地点:江西省上饶市 投资金额:50000万元项目进度:
*开通会员可解锁*,项目备案。
*开通会员可解锁*,项目环境影响报告表拟受理公示。
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年产800吨光伏银浆项目环评拟受理公示
来源:上饶经济技术开发区,如有侵权,请联系删除!
银粉与电子银浆技术论坛2026将于1月8-9日召开,本论坛将汇聚国内外银粉制造商、电子浆料企业、设备与原料供应商、科研院所,共同探讨银粉制备技术、银浆配方优化、终端应用需求及产业趋势。通过技术报告、案例分享与圆桌讨论,促进产学研合作,加速银粉与电子银浆技术的升级与产业化进程。
—论坛信息—
名称:银粉与电子银浆技术论坛 2026
时间:*开通会员可解锁*8-9日
地点:江苏苏州
主办方:亚化咨询
工业参观:苏州纳米城、中科院苏州纳米所
—初步日程—
1月8日
高性能导电新材料多路线化解决方案
——江苏博迁新材料股份有限公司
光伏新时代下金属化趋势与解决方案
——常州聚和新材料股份有限公司
球形银粉生产工艺及应用现状
——宁夏中色新材料有限公司
银包铜与银包镍技术(待定)
——苏州星翰新材料科技有限公司
高质量银粉在未来电子产业的价值应用
——北京中科纳通电子技术有限公司
高性能纳米银粉及其应用
——深圳市惟楚新材料有限公司
电子浆料的高级味精:银纳米线材料
——深圳市源利电子新材料有限公司
液相还原法制备电子浆料用高端金属粉体:国内外技术对比与发展趋势
——昆明理工大学/昆明高聚科技有限公司
银包铜粉高温原位观察---面向TOPCon的种子层+银包铜方案基础研究
——中南大学
石墨烯包覆银包铜粉和石墨烯包覆铜粉的制备及其浆料的抗氧化性研究
——西北大学/西安晶晟光电科技有限公司
柔性电子器件用高性能银粉、银浆产业化制备及性能研究
——天津理工大学
化学还原法制备银粉及下游应用
——烟台大学
全球白银供需与重点银粉企业动向
——亚化咨询
光伏白银需求:增长驱动与无银化技术突破
——InfoLink Consulting
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