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项目动态 第三代半导体产业
近期,宁波比亚迪半导体有限公司对外公示了《新型功率半导体芯片产业化及升级项目》竣工环境保护验收相关文件。
“新型功率半导体芯片产业化及升级项目”已于*开通会员可解锁*通过竣工环保验收。技改后宁波基地形成24万片/年SiC等新型功率半导体(含TVS、SBD、PD、CMOS等)产能,同时保留7.8万片IGBT+7.8万片FRD作为混合产能,总投资7.44亿元。
宁波海关披露,2月份,宁波海关为浙江自贸试验区宁波片区企业宁波比亚迪半导体有限公司设立宁波市首个“保税研发”专用账册。“保税研发”专用账册设立后,该公司将通过“保税研发”模式开展1200V沟槽栅SiC MOSFET晶圆产品的研发设计、技术开发,其研发周期内涉及的多批次进口原材料均可享受保税政策。该研发项目达产后,预计年需求晶圆将突破10000片,有望填补国内相关技术空白。
在宁波比亚迪半导体有限公司的无尘车间内,工程师正专注地对两片1200V沟槽栅SiC MOSFET晶圆研发片进行测试。“研发片一旦通过检测,就能迅速投入量产,搭载于比亚迪各款新能源车型中。”项目负责人介绍。
验收报告列出已导入的干法刻蚀机、栅氧氧化炉、高温退火炉等关键设备,主材为6英寸SiC晶圆,目前“主体设施和环保设施运行稳定”,标志着6英寸SiC芯片进入常态化生产。
综上,宁波比亚迪半导体2025年已完成从“IGBT+FRD”向“SiC为主、硅基补充”的产品结构切换,24万片/年SiC产能率先释放,1200V沟槽栅MOSFET有望于2026年进一步放量,为比亚迪全系新能源车型提供主驱逆变器核心芯片。
项目概况与建设历程
实施主体:宁波比亚迪半导体有限公司(成立于2008年,原为收购自台积电的宁波中纬半导体6寸晶圆厂)。
项目性质:技改项目,利用现有厂房进行设备升级与产线调整。
投资规模:总投资约7.44亿元。
建设进程:
2021-2022年:在宁波保税区原有厂房内进行设备改造;
*开通会员可解锁*:项目建设完成并进入调试阶段;
*开通会员可解锁*:通过竣工环境保护验收。
产能调整:
改造前:年产30万片IGBT芯片 + 30万片FRD芯片;
改造后:年产7.8万片IGBT芯片 + 7.8万片FRD芯片 + 24万片SiC芯片及其他产品(含TVS、SBD、PD、CMOS等)。
关键设备:包括碳化硅干法刻蚀机、栅氧氧化炉、高温退火炉等,主要使用6寸碳化硅及硅片。
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备注:根据公开信息整理,仅供参考!
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