高阶智驾、半导体等智能测试研发中心建设项目可行性研究报告

原创 研究一部 思瀚产业研究院

（一）项目概况

本项目由杭州沃镭智能科技股份有限公司实施，将围绕公司主营业务，顺应市场环境的变化和技术的发展，面向公司未来市场战略规划，重点开展“高阶智能驾驶系统测试技术研发”、“功率半导体芯片封装测试技术研发”、“人形机器人关键部件智能测试技术研发”、“智能汽车电子控制器测试技术研发”、“电动汽车三电系统测试技术研发”、“智能工厂柔性化、数字化制造关键技术研发”，突破行业领域关键技术难题，实现技术突破、成果创新。

（二）项目建设的必要性

1、增强研发能力，巩固市场地位

公司坚持以技术创新为核心竞争力，持续进行研发投入，建立了符合自身发展需要的研发体系，逐步建立起汽车电子和功率半导体检测设备及智能制造装备等领域的技术优势。随着下游行业需求对生产工艺迭代升级提出了更高需求，公司也需要在技术领域持续加大投入，加强自身研发能力和持续创新能力，提升产品性能，满足相关需求。通过研发中心建设项目的实施，公司将巩固研发水平和创新能力，巩固市场地位。

2、跟踪前沿技术，完善战略布局

公司紧跟汽车电子、智能驾驶、半导体芯片产业趋势，加大市场与前瞻性研究投入，积极布局新技术、新装备。公司围绕汽车电子、功率半导体器件领域，重点布局智能检测、智能装配及数字化信息集成三大技术平台，通过本项目公司可突破国外主流企业对于先进汽车电子检测技术和装备封锁，解决了汽车电子多参量混合测试、智能驾驶在环仿真测试、协同智能装配、机电液一体化控制等行业关键技术，使公司具备由测试设备、生产线、信息管理平台到数字化车间、智能工厂整体解决方案的实施能力，并建立较高的技术壁垒。

3、整合研发资源，壮大研发团队

随着公司规模呈快速增长态势，现有研发场地已难以满足未来公司研发创新工作的需要，在一定程度上限制了公司发展。研发中心建设项目将为研发人员提供更好的研发环境和研发设施，有助于整合研发资源，吸引更多高端研发人才，壮大研发团队。

（三）项目建设的可行性

1、有利的政策环境

本项目属于国家重点扶持的智能化装备技术创新，国务院《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要》、国务院办公厅《关于印发新能源汽车产业发展规划（2021—2035 年）的通知》、国家发改委《产业结构调整指导目录（2024 年本）》、工业和信息化部等七部门《关于推动未来产业创新发展的实施意见》、国家发改委等 11 个部委 发布《智能汽车创新发展战略》、工信部《新能源汽车产业发展规划（2021—2035 年）》、国家发改委《关于扩大战略性新兴产业培育壮大新增长点增长极的指导意见》等一系列国家发展规划、行业规划、指导性意见、目录和文件中，智能制造、功率半导体、智能汽车、汽车电子等关键核心生产技术的创新发展和应用等被列入发展重点，得到国家产业政策的大力扶持。

2、充分的市场动力

随着智能技术渗透率的提升，中国制造业企业智能化、数字化转型升级趋势明确，智能生产线、智慧工厂未来市场空间前景广阔。我国汽车产业，呈现“新能源+”叠加“新四化”发展趋势，技术创新层出不穷。经过多年的努力，我国在新能源汽车产业上，建立了相对完善的支持产业发展政策体系，培育了全球领先的市场规模。

本项目对高阶智能驾驶系统、智能汽车电子控制器、电动汽车三电系统等测试技术的研发，是保证电动汽车核心零部件产业链协同、高效、创新发展的关键。可使我国新能源汽车进一步完备其生产线，实现智能化生产，使国内车企在全球汽车市场上实现弯道超车，以扩展更广阔的市场。

人形机器人作为前沿科技的重要成果，正在成为推动新质生产力发展的关键力量，据高盛预测，到 2035 年全球人形机器人市场规模将达 1,540 亿美元，中国有望占据半壁江山。亿欧汽车研究院预计，到 2040 年中国人形机器人产业规模有望达到 2 万亿。

人形机器人与新能源汽车在产业链上具有高度的协同性，从技术复用性上看，他们在感知、决策、执行等关键技术层面高度相似，硬件如传感器、电池、电机等零部件具有通用性。因此，公司的智能检测和智能制造技术亦可在人形机器人行业得到复用。

3、领先的研发创新能力

公司以先进测试技术、智能控制技术为驱动，聚焦智能检测设备、智能制造生产线、工业制造数字化软件等三大产品体系，形成了汽车电子多参量混合测试技术、汽车电子测试全栈式软件平台技术、机电联合测控技术、汽车电子智能测控一体化高精度装配技术、功率半导体模组封装测试技术、智能制造数字化信息软件技术六大核心技术。作为国家级专精特新重点“小巨人”企业、国家级高新技术企业和浙江科技小巨人企业，公司始终以技术创新为核心。公司具备研发实力及技术储备，通过本项目持续加大研发投入，提升核心竞争力。

同时，公司深耕行业多年，拥有大批经验丰富研发、生产、销售和管理人员。基层员工在内部培训中不断提升专业技能和知识储备，中高层管理人员则在公司发展中逐步提高并完成晋升，均对企业价值文化有高度认同感。公司高效的人才团队建设足以应对本次募集资金投资项目的实施，也为未来稳步发展奠定基础。

（四）项目与公司主要业务、核心技术之间的关系

本项目以公司现有主要业务和核心技术为基础，通过研发中心建设，提升公司研发创新能力，丰富前沿技术储备，巩固核心竞争力，故本项目与公司主要业务和核心技术紧密相关。

（五）项目投资概算

本项目预计总投资 21,213.15 万元，具体情况如下：场地费用 540.00万元，研发测试设备购置费 4,524.00 万元，研发软件购置费 1,208.00 万元， 研发人员费用 12,189.00万元， 人员培训费用 135.00万元， 其他研发费用 1,607.00 万元，预备费 1,010.15 万元。

（六）项目实施规划

本项目计划建设周期为 3 年。

（七）项目审批备案情况

2025 年 12 月 8 日，本项目已经在浙江省杭州市钱塘区行政审批局备案，备案项目代码：2512-33*开通会员可解锁*-584697。

（八）环境评价情况

本项目对环境影响较小，根据《建设项目环境影响评价分类管理名录（2021年版）》，该项目不涉及敏感区，不在环评分类管理名录中，因此无需环评。杭州市生态环境局钱塘分局对此出具了相关说明文件。

（九）项目选址和土地情况

本项目拟在公司本部利用现有场地实施，因此本项目不涉及新取得土地情况。

（十）为实现战略目标已采取的措施及实施效果

1、加强研发投入、持续技术积累

技术水平是公司核心竞争力与市场地位的重要依托。公司持续加大研发创新投入，报告期内研发费用分别为 3,864.67 万元、5,495.92 万元、6,322.87 万元和3,661.33 万元，呈逐年增长趋势。截至报告期末，公司共拥有专利 194 项，其中发明专利 114 项。

公司结合汽车电子、半导体下游客户需求和所处行业的技术发展趋势，开展自主研发及创新，对汽车电子与半导体的智能检测技术、智能组装先进控制技术等开展相关技术研究以及各类技术的模块化和平台化开发，已形成汽车电子多参量混合测试技术、汽车电子测试全栈式软件平台技术、机电联合测控技术、汽车电子智能测控一体化高精度装配技术、功率半导体模组封装测试技术、智能制造数字化信息软件技术六大核心技术，成熟应用于公司的智能检测装备和智能制造生产线业务中，为公司实现战略目标奠定基础。

2、完善营销体系、推进市场开拓

公司密切关注行业市场与技术动态信息，持续收集行业客户需求，不断加强与下游客户的合作。公司组建了一支营销经验与专业知识兼备的营销团队，打造过硬的市场开拓和服务能力，及时准确地把握客户需求，有效衔接市场需求与内部的技术研发，适应快速变化的市场。公司依据客户集群分布，建立市场营销、技术支持与服务中心。

报告期内公司在国内主要在客户聚集区域的中心城市（包括深圳、北京、苏州、重庆、西安、武汉）设立了子公司或分公司，提供高质量、快响应的客户服务，提升客户粘性，不断提升客户认可度、品牌知名度及行业影响力。近年来，国内半导体和光伏领域竞争日趋激烈，新产品、新工艺的迭代节奏明显加快，产业集中度越来越高，虽然该类行业领先客户对设备供应商的技术门槛要求较高，但公司仍迎难而上，积极研发和探索，并最终获得了该类客户的验证和认可。

受益于此，公司报告期内业绩取得了显著的增长。此外，因该类行业领先客户在新产品的研发与生产、新工艺的使用上普遍具备领先性，与该类的合作也推动了公司在核心技术及产品性能等方面的大幅提升。公司所在领域的头部顶级客户，具有强大的行业影响力、引领力。公司建立了行业领先客户的重点服务制度，深度挖掘合作机会。公司已与包括比亚迪、长城、赛力斯、采埃孚、电装、立讯精密、阳光电源等多家世界知名企业建立持续稳固的合作关系。

3、品牌口碑积累

汽车电子行业对检测装备及智能制造设备的可靠性、稳定性和一致性等方面均提出了极高的要求，使得行业技术门槛较高，行业新进入者需要经过较长时间的技术积累才能进入该领域。公司凭借多年的技术和经验积累以及优异的产品和服务质量，逐步得到了行业内知名客户的认可，成为了国内技术领先的汽车电子检测与智能制造装备供应商，在行业内树立了良好的品牌形象和口碑。

4、不断加强人才梯队建设

公司所处的智能装备制造业具有人才密集型特征，是一个涉及多学科跨领域的综合性行业，需要大量机械、电子、软件、控制等高素质、高技能以及跨学科的专业技术人员。人才是公司发展的核心资源，为实现公司总体战略目标，公司高度重视高素质人才的吸引与培养，持续健全人力资源管理体系。

目前，公司已在员工的选用、晋升、奖惩激励机制和内部培训等方面形成了一套行之有效的管理制度，为员工规划了公平、公正、公开的职业发展路径，营造出能吸引人才、留住人才、激励人才发展的机制和环境，为公司的可持续发展提供人才保障，最大限度地发挥保持公司的持续竞争力。截至 2025 年 6 月 30 日，公司拥有研发人员 178 人，占全体员工数量比例为19.45%，形成了一支具有较强行业竞争力的研发团队。

（十一）未来规划采取的措施

基于公司已实施的战略举措，为保证发展规划的实现，公司制定了一系列旨在提高核心竞争力、增强研发创新能力、延续公司向产业链高附加值端进一步延伸的发展策略的具体计划和举措。

1、加大研发与创新能力建设，提升市场竞争力

公司主营产品为汽车电子、半导体智能检测与智能制造装备，涉及机械、电子、软件、控制与自动化等多学科交叉融合的综合运用，具有高技术准入门槛的特点。公司拟通过上市募集资金投资研发中心建设项目，以现有研发平台为依托，引进高素质人才和高标准研发设备，坚持以市场需求为导向，持续加大研发投入，密切追踪最新的技术及发展趋势，以智能化、专精化、自动化、标准化等为关键研究重点，对高精度测量模块、软硬件平台、智能测控一体化技术及电子与半导体高精尖检测仪器装备进行持续研发创新，丰富核心技术，增加品牌附加值，在未来的市场竞争中抢占制高点。

2、加强人才引进与完善人才培养机制

优秀的技术研发团队是保证公司竞争优势的驱动力。公司高度重视技术研发团队建设和培养，持续引进行业内的专业人才，经过多年的积累，公司形成了一支经验较为丰富，技术水平较高的技术研发团队，紧密跟踪国内外先进技术发展趋势，保证了公司不断推出新产品并不断对现有产品进行改善升级，巩固和提升公司的技术研发能力。公司将不断完善研发管理机制和创新激励机制，对在技术研发、产品创新、专利申请等方面做出重大贡献的技术研发人员给予相应的奖励，不断激发技术研发人员的工作热情，增强团队凝聚力，保持核心人才团队的稳定。

未来，公司将继续加强高端人才引进和人才的培养管理。公司提供员工专业能力培训课程，通过集中培训、远程教育、研讨会、专项培养帮助员工快速成长，提高员工的技术研发水平。公司建立长期稳定的人才培养引进渠道，制定人才培养计划，积极与高校科研院所进行产学研合作，建立多学科领域融合的交叉综合培养机制，进行高端人才的培养和储备。

3、深耕主业，积极延伸产业链，扩大品牌市场竞争力

公司将坚持以客户需求为导向，以自主研发与产业化应用为关键突破口，加强与下游核心企业的紧密合作，立足国内、面向全球，解决核心产品的国产化，努力提升在汽车电子与半导体领域的市场份额和影响力，发展成为国际知名的汽车电子、半导体智能检测与智能制造装备供应商。

公司经过多年的发展，品牌知名度逐渐得到行业的认可，公司将通过本次上市募集资金投建“高端智能装备产业化项目（二期）”、“研发中心建设项目”，从而提升整体生产规模，降低生产成本，提升全栈式综合方案解决能力与服务能力，建立更加牢固的行业地位和领先优势，充分挖掘潜在客户，为公司盈利水平的可持续发展性提供强有力的保障。

4、合理安排募集资金，实现公司持续发展

公司将结合募集资金到位情况和业务发展情况，将认真组织募集资金投资项目的实施，充分发挥募集资金的作用，扩大生产规模并优化产品结构，增强公司核心竞争力。同时，公司将充分利用资本市场融资功能，合理安排融资计划，保持健康的资金结构，实现公司的可持续发展。

5、深化内控制度管理，保障业务稳步推进

公司已建立较为完善的现代化公司治理机制，有效运行股东会、董事会、及相关专门委员会和独立董事制度。未来公司将严格按照上市公司的要求规范运作，严格按照相关法律法规的要求，进一步完善法人治理结构，规范股东会、董事会的运作，充分发挥各专业委员会及独立董事的指导、监督作用，着力构建规范、高效的公司治理模式，为公司发展提供内控管理的有效保障。

此报告为正式可研报告摘录公开部分。定制化编制政府立项审批备案、资产转让并购、合资、资产重整、IPO募投可研、国资委备案、银行贷款、能评环评、产业基金融资、内部董事会投资决策等用途可行性研究报告可咨询思瀚产业研究院。

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