“一对一”对接会

Government-enterprise Docking meeting in March .

项目预告

*项目选址信息由中产集团首发

中产集团将根据项目投资需求与政府方承接条件、当地产业状况，通过“一对一”的服务模式，实现政企精准对接，全力推动项目高效落地。

优质

项目

2025.6

项目简介

定位：聚焦光芯片全产业链国产化的领先企业，致力于成为全球具有影响力的光芯片及解决方案提供商。

核心能力：拥有完整的外延生长、芯片微纳加工、器件封装产线，覆盖10G-800G等全系列光芯片及模块，为运营商光传输、数据中心互联、激光雷达等场景提供核心器件解决方案。

项目优势

1 技术优势：

全产业链垂直整合（IDM模式）：自主完成外延、光刻、封装等全流程，核心设备（如MOCVD、测试设备）自研率高，成本控制与产能稳定性强。

核心技术突破：掌握iTLA（可调谐激光器）、SOA（半导体光放大器）、SLD（超荧光发光二极管）等高端器件技术，打破国外垄断，其中400/800G数通光模块已量产。

研发实力：累计申请专利100多项（发明专利20项），承担国家“卡脖子”工程等省部级以上项目，研发团队含10多位博士，与中科院及多所985高校开展产学研合作。

2 产品优势：

全场景产品矩阵：产品涵盖激光器芯片、探测器芯片、TO/BOSA器件、高速光模块（10G-800G）、可调谐激光器（iTLA）等，支持硅光、量子通信等前沿领域。

规模化产能：光芯片产能15KK/月，TO封装产能10.9KK/月，BOSA产能6KK/月。

3 商业化优势：

客户资源：进入华为、中兴、星网锐捷等国内一线通讯设备厂商供应链，通过TL9000、ISO 14001等国际体系认证，产品满足TUV、CB等安规检测。

国产化壁垒：实现高端光芯片量产，供应链安全可控，适配“东数西算”“高速光通信”等国家战略需求。

项目要素

1 投资规模：10亿元。

3 预估产值：20亿元。

对接时间

近期

对接地点

企业方

对接方式

“一对一”对接

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* 本文项目布局选址信息由中产集团首发

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