年产30000吨先进电子封装材料项目
发布时间:
2025-07-26
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项目名称:年产30000吨先进电子封装材料项目

项目代码:2402-32*开通会员可解锁*-912675

审批事项:建筑工程施工许可证的发放

审批时间:2025/07/25

审批结果:通过

内容:主要购置特种电子封装材料用树脂生产设备91台(套),高纯电子封装材料用系列树脂生产设备75台(套),硅烷偶联剂专用树脂生产设备67台(套)、TMBP设备5台(套)和罐区设备36台(套),新建生产厂房、仓库、办公楼、泵房及事故应急池等建(构)筑物21596平方米,项目建成后预计年产30000吨先进电子封装材料用树脂和10000吨副产工业盐。

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