项目名称：南通赛可特电子有限公司晶圆和芯片封装电子专用材料技改项目

项目代码：2411-32*开通会员可解锁*-611250

审批事项：企业投资技术改造项目备案

审批时间：2025/02/19

审批结果：通过

内容：项目建设地点位于南通高新技术产业开发区金鼎路26号，利用现有厂房约2300平米改造成净化车间、成品仓和工艺实验场地，计划总投资1380万元，其中设备总投入420万元，国产设备8台170万元，主要设备有不锈钢搅拌釜等，进口设备10台250万元，主要设备有ICP-M分析仪S、激光粒度分析仪，生产流程:搅拌系统加入纯水-材料投入-搅拌混合-跟踪监测-检验化验分析-成品灌装。项目改造完成后，新增项目产品8000吨，2025预计年产值3000-5000万元，2026年1.0亿元。（依法办理环评、能评、安全等手续后方可开工建设。）