项目名称：半导体制造设备生产及系统集成项目

项目代码：2304-32*开通会员可解锁*-999512

审批事项：建筑工程施工许可证的发放

审批时间：2025/05/13

审批结果：通过

内容：项目由苏通华特电子设备南通有限公司投资建设，计划用地107亩，总投资约61500万元，拟共计建设13栋建筑，预计总建筑面积约115144㎡，容积率≥1.3。项目建成后能达到年产 2000 台/套半导体制造设备（包含单台设备、组合设备、整线设备及部分零配件的销售）；同时能为半导体制造各环节的专业设备（包括光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备、离子注入设备等设备）进行维修保养、设计改造、系统集成、整线组合、联调联试，向半导体制造行业供应完整的半导体工艺流程所需各种专业设备，也可根据客户需要承包定制集成整条工艺生产线，提供成熟的系统工艺解决方案。达产后年应税销售可达58900万元，年缴纳税金3800万元。