西安鼎坤半导体项目（项目名称）屋面及防水工程专业分包（包件名称）

房建业务（专业类别名称）专业分包招标公告

（招标编号：GK2*开通会员可解锁*086(试)）

1. 招标条件

本招标项目西安鼎坤半导体项目屋面及防水工程专业分包（项目名称）专业分包已具备招标条件。为确保该项目建设的顺利实施，现对该项目房建业务（专业类别名称）专业分包进行公开招标。

2. 项目概况与招标范围

2.1项目概况

建设地点： 陕西省西安市高新区 。

建设规模： / 。

其他： / 。

2.2招标范围

招标范围： 西安鼎坤半导体产业基地项目（一期）工程范围内的地下室、1#楼、4#楼、7#楼屋面及防水工程。

包件划分： / 。

计划工期： 257 日历天，计划开工日期 *开通会员可解锁*。

2.3其他： 防水卷材：参考品牌：东方雨虹，或相当于同档次品质产品。列防水材料品牌仅作为质量档次参考，不作为强制准入条件，投标人可选用其他品牌产品，但产品性能、质量不得低于参考品牌水平。 。

3. 投标人资格要求

3.1 本次招标要求投标人须具备的最低资格条件见招标公告附录，并在人员、设备、资金等方面具有相应的施工能力。

3.1.1主要履约人员最低要求：

3.1.2主要施工设备和辅助设施最低要求：

3.2 投标人必须是中交分包管理系统的分包商库中的合格分包商。

3.3 本次招标 不接受 （接受或不接受）联合体投标。联合体投标的，应满足下列要求： / 。

3.4 各投标人均可就本招标项目上述包件中的 1（具体数量）个包件投标，每个投标人允许中 1 个标。如果同一投标人在多个包件中均排序第一，_____________/_________（推荐中标候选人或选择中标人的方法）

3.5 投标人存在以下情形不得参与本包件的投标：

（1）列入中交集团范围内的D级分包商；

（2）列入中交集团管控名单且在管控期限内的分包商；

（3）列入中交集团黑名单且处于禁入有效期内的分包商；

（4）列入中交集团重点关注名单且处于整改期内的分包商。

3.6 其他要求： / 。

4. 招标文件的获取

4.1凡有意参加投标者（若为联合体投标，指联合体所有成员），应当在“中交集团分包电子采购共享平台”（以下简称“分包电子采购共享平台”，下同）（网址： https://scp.iccec.cn/）进行注册登记。

4.2完成注册登记后，请于2026年 9 月 15 日 16 时至 2026 年 9 月 20 日 16 时止（北京时间、下同），通过互联网登录“分包电子采购共享平台”，在所投包件下载招标文件。联合体投标的，由联合体牵头人下载招标文件。未按规定从“分包电子采购共享平台”下载招标文件的，招标人拒收其投标文件。

5. 投标文件的递交

5.1投标文件提交的截止时间（投标截止时间，下同）为 2026 年 9 月 25 日 16 时 0 分，投标人应在投标截止时间前登录“分包电子采购共享平台”，上传投标文件。

5.2投标人应当在投标截止时间前，通过互联网登录“分包电子采购共享平台”上传电子投标文件。逾期未完成上传或未加密的电子投标文件，招标人将拒收。

6. 投标相关事宜

招标人将于下列时间和地点组织进行工程现场踏勘并召开投标预备会。

踏勘现场时间：□不召开；

投标预备会时间：□不召开；

7.评标办法

本包件评标办法采用 经评审的最低投标价法 。

8.发布公告的媒介

本招标公告在“分包电子采购共享平台”上发布。

9. 联系方式

招 标 人（异议受理人）： 中交二航局西安鼎坤半导体产业基地项目（一期）项目经理部

地 址：西安高新技术产业开发区西安鼎坤半导体产业基地项目经理部

联 系 人： 陈明丽

电 话： *开通会员可解锁*

传 真： /

电子邮件： /

网 址： /

                 2026年 09月15日