人工智能赋能半导体硅单晶生长平台研发与应用
发布时间:
2025-06-06
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人工智能赋能半导体硅单晶生长平台研发与应用

项目基本信息
北京项目代码 2*开通会员可解锁*03634
项目名称 人工智能赋能半导体硅单晶生长平台研发与应用
审批事项信息
事项名称 外商投资项目备案
申请单位 有研半导体硅材料股份公司
办结时间 *开通会员可解锁* 办理结果 通过
审批文号 京顺义发改(备)[2025]103号
合作机会