硅光有源90nm包晶圆流片服务
发布时间:
2026-09-18
发布于
湖北武汉
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硅光有源90nm包晶圆流片服务
项目所在采购意向: 华中科技大学2026年9至11月政府采购意向
采购单位: 华中科技大学
采购项目名称: 硅光有源90nm包晶圆流片服务
预算金额: 200.000000万元(人民币)
采购品目:

C19990000其他专业技术服务

采购需求概况 :

硅光有源90nm包晶圆流片加工技术服务,需完成定制化芯片流片服务,并交付4张晶圆。 总体要求:(1)完成硅基光调制器、光探测器等硅基有源基本单元器件以及光波导、光相移器等硅基无源单元器件制备;(2)实现实现大规模硅基有源光子集成芯片制备;(3)为大规模多通道硅基光放大器芯片后续工艺制备提供晶圆平台;(4)实现超大规模光计算网络芯片的制备。3片wafer划片交付,1片整晶圆交付,划片方式具体要参考最终版图。 指标要求:单元器件性能指标达到PDK所列指标。代工厂提供内部设计与测试文档。

预计采购时间: 2026-10
备注:

本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。

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