陶瓷制品生产设备

主要功能：主要用于氧化铝、氮化铝、氧化锆、氧化铍等2 mm厚度以下生瓷和熟瓷材料生产时候的激光切割、划线和打孔。<br><br>关键参数：<br>激光器具备双波段功能：紫外激光切割生瓷样品，光纤激光切割熟熟瓷样品<br>切割厚度：2 mm以内（氧化锆陶瓷）<br>加工范围：大于200 mm×200 mm<br>平台最大移动速度：大于400 mm/s<br><br>光纤激光器参数：<br>-激光器功率：高于120 W，稳定度：小于±2%<br>-激光器泵浦源预期寿命 ：约10万小时<br>-使用相对湿度：45%~75%<br>-使用环境温度：10 ℃~30 ℃<br><br>紫外激光器参数：<br>-激光器功率：高于12W @ 30 kHZ<br>-热机时间：不超过40 min（待机状态）<br>-脉宽：30ns @200kHz<br>-光束质量：M2&lt;1.2<br>-工作频率范围：10 ~ 100 kHz<br>-工作环境温度 15 ℃ ~30 ℃<br>-相对湿度： 45%-75%<br><br>双激光精度参数均需满足：<br>-X轴行程：大于250 mm<br>-Y轴