陶瓷基片一体化磨抛加工系统
发布时间：
2025-02-21
发布于
上海长宁
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后查看完整商机。全国免费咨询热线:400-888-7022| 陶瓷基片一体化磨抛加工系统 | |
| 项目所在采购意向： | 中国科学院上海硅酸盐研究所2025年2至12月政府采购意向 |
| 采购单位： | 中国科学院上海硅酸盐研究所 |
| 采购项目名称： | 陶瓷基片一体化磨抛加工系统 |
| 预算金额： | 286.000000万元(人民币) |
| 采购品目： | A02180600非金属矿物切削加工设备 |
| 采购需求概况 ： | 系统主要技术指标：减薄单元：最大承载尺寸：不小于12英寸，轮轴转速范围：0～4000rpm，Z轴在线测量分辨率：0.1μm，Z轴在线测量重复精度：±0.001mm； 抛光单元：承载盘直径：不小于305mm，抛光头数量：不少于4个，抛光头转速范围：0～90rpm，抛光头压力：30～300kgf。 采购数量：1套。 质量要求：厂家需有质量管理体系和安全体系认证；服务：厂家负责安装、调试，主机保修1年；安全：安装调试期间由厂家负责安全工作。 |
| 预计采购时间： | 2025-10 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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