光电先进封装工艺研发、实现与测试服务
发布时间：
2025-11-21
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后查看完整商机。全国免费咨询热线:400-888-7022| 光电先进封装工艺研发、实现与测试服务 | |
| 项目所在采购意向： | 电子科技大学*开通会员可解锁*政府采购意向 |
| 采购单位： | 电子科技大学 |
| 采购项目名称： | 光电先进封装工艺研发、实现与测试服务 |
| 预算金额： | 270.000000万元(人民币) |
| 采购品目： | C-服务_C01000000-科学研究和试验开发_C01990000-其他研究和试验开发服务 |
| 采购需求概况 ： | 1：针对高速硅光芯片和分立三五族光芯片的光耦合服务：至少三种耦合场景，不少于10次耦合加工，耦合效率＞60%，并提供相应的耦合培训服务，开发周期2年，合同签订后付款90% 2：针对高速硅光芯片和高速光模块产品的测试服务：光芯片OE带宽测试，眼图测试，S参数测试，三温测试，光模斑测试，可靠性测试，翘曲测试，材料成分分析等，合同签订后付款90% 3：封装基板定制：陶瓷基板，硅转接基板，玻璃基板定制，高速多层有机基板，评估板PCB定制加工，开发周期2年，合同签订后付款90% |
| 预计采购时间： | 2025-12 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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