季华实验室采购激光等离子开封机
发布时间：
2026-07-31
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后查看完整商机。全国免费咨询热线:400-888-7022| 季华实验室采购激光等离子开封机 | |
| 项目所在采购意向： | 季华实验室*开通会员可解锁*至*开通会员可解锁*政府采购意向 |
| 采购单位： | 季华实验室 |
| 采购项目名称： | 季华实验室采购激光等离子开封机 |
| 预算金额： | 160.000000万元(人民币) |
| 采购品目： | |
| 采购需求概况 ： | 标的名称:激光等离子开封机 标的数量:1 主要功能或目标:集成IR激光和常温常压MIP等离子的芯片开封系统、对芯片进行有效安全的去除封装，并将芯片内部晶圆完整和无破坏的裸露出来，为芯片下一步失效分析做好制样准备。 需满足的要求:1.激光器大于等于20W、1064 nm 红外光纤，刻速 1-100mm/s，搭载1200万像素同轴CCD与可调环形LED光源。 2.采用常温常压脉冲 MIP 等离子，仅用氩、氧气体，不含CF4，适配2×2–50×50mm样品。三轴行程均≥100mm，全电动载台，电动3D观测系统可360°旋转、定点自动拍照。 3.配备3μm颗粒过滤99% 4.自带吸尘装置，支持晶圆自动清洗。 |
| 预计采购时间： | 2026-08 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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