17. 显示单元工艺及技术要求：

（1）PCB 及板卡工艺：显示单元采用灯驱合一设计；PCB 基材采用 FR-4材质，玻璃化温度（Tg）≥150°C 的覆铜板，按多层电路板HDI工艺设计，PCB 焊盘采用沉金工艺处理，可采用同等级或可靠性、电气性能及焊接质量更优的工艺（注：响应时应明确工艺方案）。

（2）驱动与供电架构：显示单元采用共阴驱动架构，支持分压供电。

（3）LED 芯片结构：LED 芯片应采用提升内量子效率的结构设计（如 电子阻挡层 EBL、多量子阱优化、倒装出光等），或采用发光效率、低亮高灰及温升控制不低于上述效果的等效方案（注：响应时应明确结构设计方案）。

（4）消隐与节能功能：显示单元应具备消隐及节能功能；消隐功能开启后，验收时显示画面无鬼影、无毛虫拖尾现象。