晶圆级塑封机中标结果公告(1)
中标/成交
发布时间：
2025-12-10
发布于
上海宝山
收藏
公告内容
项目编号
立即查看
中标金额
立即查看
采购单位
立即查看
供应商
立即查看
采购代理
立即查看
公告详情
您当前为:【游客状态】,公告详情仅对登录用户开放，
登录/注册
后查看完整商机。全国免费咨询热线:400-888-7022晶圆级塑封机 - 中标结果公告
项目名称：晶圆级塑封机
项目编号：*开通会员可解锁*5963
招标范围：晶圆级塑封机
招标机构：上海机电设备招标有限公司
招标人：上海易卜半导体有限公司
开标时间：*开通会员可解锁* 10:00
公示时间：*开通会员可解锁* 16:02 - *开通会员可解锁* 23:59
中标结果公告时间：*开通会员可解锁* 16:55
中标人：TOWA株式会社
制造商：TOWA Corporation
制造商国家或地区：日本
招标人或其招标代理机构主要负责人（项目负责人）：_______________（签名）
招标人或其招标代理机构：___________________（盖章）
竞争对手预测
点击查看详情>
合作机会
合作伙伴等你一起赚钱>
400-888-7022
APP下载
小程序
公众号
