项目基本信息

项目法人

华天科技（西安）有限公司

总投资（万元）

74506

项目类别

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所属行业

制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业-电子器件制造-集成电路制造

项目属地

陕西省西安市

审批类型

备案

建设规模

项目利用公司掌握的高速光通信信号处理芯片封装关键技术，通过对现有厂房和设备进行改造基础上，引进国际先进的全自动减薄机、粘片机、焊线机等集成电路封装测试设备、仪器691台（套），购置国内配套的划片机、全自动切割机等设备、仪器和夹制具1015台（套），建设具有国际先进水平的高速光通信信号处理芯片封装测试生产线，为公司年新增封装测试能力2.5亿只。进口设备清单详见附表。

计划开工日期

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计划完成日期

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项目联系方式

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是否为民间推介项目

否

项目详情地址

西安经济技术开发区尚稷路8928号华羿微电子股份有限公司1号厂房

项目代码

2601-61*开通会员可解锁*-299545