项目名称

AI高性能及先进半导体封装电子材料建设项目

项目单位

中山台光电子材料有限公司

项目建设内容、能耗量和主要能效指标

项目主要建设内容购置自动化压机、上胶机等设备一批，扩建*栋建筑等。项目完成后年增覆铜箔基板***万张、粘合片****万米的生产能力。该项目年综合能源消费量不高于****.**吨标煤（当量值），其中，电力消耗量不高于****.**万千瓦时/年、天然气消耗量不高于***.**万立方米/年、柴油消耗量不高于**.**吨/年，自来水消耗量不高于**.*万立方米/年。项目单位覆铜板产品综合能耗不高于*.***千克标准煤/张，单位粘合片产品综合能耗不高于*.***千克标准煤/米。

批后公告期限

****年**月**日至****年*月**日

审批部门

中山市发展和改革局审批服务办公室

联系电话

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联系地址：中山市东区博爱六路中山市行政服务中心B区B**室。

公民、法人和其他经济组织在公告期间可以将意见发送至中山市发展和改革局审批服务办公室电子邮箱zsfgspb@***.com。