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购置骨架、磁芯、漆包线、三层线、绝缘胶带、包装纸箱、无铅焊锡条等原辅料,购置半自动绕线机、全自动绕线机、拉线机、焊锡机、自动装配包胶一体机、真空含浸机、红外线隧道炉、全自动测试机、激光打码机、打 脚机、性能测试仪、全自动穿环机等生产辅助设备,采用绕线、配线、焊锡、装配、性能测试、浸漆、烘干、激光打印、耐压测试、包装等生产工艺。项目建成后,形成年产3500万只电子元器件生产规模。