项目

参数

备注

组成

PCB芯板（双面覆铜板）、PP(半固化片)、阻焊油墨、铜箔、绝缘膜、铜块端子、Scell(嵌入式功率芯片单元)等

布置

TBD

需满足振动要求

尺寸

TBD

需满足组件内腔布置

质量

TBD

成品板厚

≥2mm

生产加工要求

双方根据PCB板厂推荐Design rule协定

外观

1.表面缺陷检查：板面及铜箔层不可有明显划痕、压痕或机械损伤，表面需清洁、无油渍、指纹、灰尘、纤维残留污染物，铜箔或焊盘表面不可氧化发黑、变色或异常斑点，基板与铜箔间无分层、起泡或白斑；

2.丝印与标识：丝印文字、符合应清洗可变、无模糊、短线、错印；丝印与焊盘、孔位对齐，不可覆盖焊盘或导致焊接干扰；丝印颜色需均匀，无褪色或渗透

3.焊盘与焊点：焊盘无缺失、脱落或过度腐蚀，焊盘表面镀层需均匀，无露铜，氧化或发黑，PTH孔壁光滑，无孔壁断裂，铜层空洞或树脂塞孔不良；

4.线路与阻焊层：线路应具备完整性，导线无开路、短路、缺口、毛刺或线宽/线距不符合设计，阻焊层油墨应均匀覆盖非焊接区域，无脱落，气泡或便宜，阻焊层不可露出不应暴露的铜箔；

5.孔位与机械尺寸：孔位与设计图纸一致，孔径误差在公差范围内，无孔塞、孔偏或孔内残留钻屑，板边外形切割整齐，V-CUT深度适宜，无毛刺或崩边；

6.特殊要求：板子平整度满足要求，翘曲度小于0.75%，表面无助焊剂残留、离子污染、ESD污染；

额定工作电压

580VDC

工作电压范围

370-1000VDC

材料导热绝缘

pp材料与绝缘膜材料tg>200，绝缘膜热导率>5W

绝缘电阻

测试电压：1000VDC

冷态绝缘电阻：高功率PCB 直流输入焊盘、交流输出焊盘对信号焊盘的冷态绝缘电阻≥20MΩ。

热态绝缘电阻：高功率PCB直流输入焊盘、交流输出焊盘对信号焊盘的冷态绝缘电阻≥2MΩ（环境温度40℃，相对湿度为96%时）。

耐电压

PCB动力焊盘对信号焊盘3400VAC、持续时间1min电压，无击穿、闪络现象, 漏电流＜5mA

禁限物质

满足GB/T 30512-2014汽车禁用物质要求

工作环境温度

-40℃～85℃

贮存环境温度

-40℃～85℃

工作环境湿度

相对湿度96%

工作海拔

≤5000m

注：/