新型光电融合项目测试服务（ZJLAB-FS-BX20250031）延期公告
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发布时间：
2025-03-12
发布于
浙江杭州
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公告详情
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| 延期理由： | 由于该项目报价供应商数量不满足要求，本项目延期至*开通会员可解锁* 16:00 | ||
|---|---|---|---|
| 项目名称 | 新型光电融合项目测试服务 | 项目编号 | ZJLAB-FS-BX20250031 |
|---|---|---|---|
| 公示开始日期 | *开通会员可解锁* 15:01:36 | 公示截止日期 | *开通会员可解锁* 16:00:00 |
| 采购单位 | 之江实验室 | 付款方式 | 合同签订后预付50%，验收合格后支付尾款50% |
| 联系人 | 中标后在我参与的项目中查看 | 联系电话 | 中标后在我参与的项目中查看 |
| 签约时间要求 | 到货时间要求 | ||
| 预算 | ￥ 198,000 | ||
| 收货地址 | |||
| 供应商资质要求 | 符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件 |
||
| 公告说明 | 由于该项目报价供应商数量不满足要求，本项目延期至*开通会员可解锁* 16:00 | ||
采购清单 1
| 采购物品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| 新型光电融合项目测试服务 | 1 | 项 | 其他服务 |
| 推荐品牌 | |||
|---|---|---|---|
| 推荐规格型号 | |||
| 预算 | ￥ 198,000 | ||
| 技术参数 | 光电子封装测试： 1配合完成芯片模块封装测试工作，交付测试报告； 2.设计与实现光电芯片（包括激光器，探测器，调制器）所需的封裝工作，交付设计报告； 3.搭建硅光芯片耦合封装实验台，包括端面耦合、垂直耦合等；交付硅光芯片器件测试报告(含光芯片电学端口控制、恒温控制等）; 4. 配合搭建硅光芯片测试平台，交付 Matlab 或 Python 实现自动仪器控制系统1项和数据采集系统1项； 5.利用之江实验室微纳加工平台设备，交付样品5份 6.利用全自动光电芯片耦合测试平台交付报告2份 7.交付光电芯片、封装测试用高频测试平台一套及使用说明。 服务履行时间：合同签订起至*开通会员可解锁* 验收标准：1.每个月参与芯片模块封装测试工作4次，并提供一份芯片设计相应的参考资料，封装测试实验包括垂直耦合封装测试和端面耦合封装测试，芯片设计内容以上两种封装测试为基础提出注意事项等。 2.进行硅光芯片耦合封装台的搭建，根据每个月不同芯片测试的需求，提供一套相应实验台的搭建方案并完成一套相应的实验系统搭建，方案中包括硅光芯片封装台包括端面耦合封装和垂直耦合封装。 3.根据芯片封装需求，提供一份芯片键合封装实验结果报告，键合方案有直接键合和倒装结合，按照芯片实际封装方案选择其一。 4.搭建一个硅光芯片自动化测试平台，并根据不同的芯片封装需求，提供相应的实验台配件的设计和制作，一份相应的光学封装测试设计方案。 | ||
| 售后服务 | |||
之江实验室
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