华虹半导体制造（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目中标结果公告(1)
中标/成交
发布时间：
2025-12-15
发布于
江苏无锡
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项目名称：华虹半导体制造（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目
招标项目编号：*开通会员可解锁*8112
招标范围：华虹半导体制造（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目
招标机构：上海国际招标有限公司
招标人：华虹半导体制造（无锡）有限公司
开标时间：*开通会员可解锁* 09:30
公示时间：*开通会员可解锁* 13:36 - *开通会员可解锁* 23:59
中标结果公告时间：*开通会员可解锁* 13:21
中标人：迪思科科技（中国）有限公司
制造商：DISCO CORPORATION
制造商国家或地区：日本
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