半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产 品制造项目厂房建设项目施工总承包
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发布时间：
2025-12-23
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公告信息
招标项目名称：半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目_半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产 品制造项目厂房建设项目施工总承包
标段（包）名称：半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产 品制造项目厂房建设项目施工总承包
开标时间：*开通会员可解锁* 09:00:00
开标地点：第12开标室（天润路333号）
开标明细
| 序号 | 投标人名称 | 是否提交保证金 | 投标文件递交时间 | ||
| 1 | 译诚实业集团有限公司 | 否 | *开通会员可解锁* 00:52:17 | ||
| 2 | 中建八局第四建设有限公司 | 是 | *开通会员可解锁* 05:04:00 | ||
| 3 | 中国机械工业建设集团有限公司 | 是 | *开通会员可解锁* 18:11:16 | ||
| 4 | 深圳市禾图建设有限公司 | 是 | *开通会员可解锁* 20:34:59 | ||
| 5 | 中铁建设集团有限公司 | 否 | *开通会员可解锁* 00:10:53 | ||
| 6 | 中建八局第三建设有限公司 | 是 | *开通会员可解锁* 22:32:00 | ||
| 7 | 深圳市精微建设工程有限公司 | 否 | *开通会员可解锁* 20:03:39 | ||
| 8 | 中建三局第一建设工程有限责任公司 | 是 | *开通会员可解锁* 23:31:19 | ||
| 9 | 中冶建工集团有限公司 | 是 | *开通会员可解锁* 16:07:24 | ||
| 10 | 中铁十五局集团有限公司 | 否 | *开通会员可解锁* 23:07:54 | ||
| 11 | 宏盛建业投资集团有限公司 | 否 | *开通会员可解锁* 23:01:18 | ||
| 12 | 广西城建建设集团有限公司 | 否 | *开通会员可解锁* 08:05:04 | ||
| 13 | 中建四局建设发展有限公司 | 是 | *开通会员可解锁* 02:08:37 | ||
| 14 | 广西华利达建筑有限公司 | 否 | *开通会员可解锁* 00:20:32 | ||
| 15 | 南宁市政工程集团有限公司 | 否 | *开通会员可解锁* 02:34:15 |
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